SEMICONDUCTOR AI AI SOLUTION
半导体AI
结合AI与物理解析，
预测半导体封装的寿命和可靠性。
在设计阶段，提前分析可能发生的裂纹(Crack)、空洞(Void)、电迁移(EM)等主要缺陷，
并提出最优设计及工艺条件，以缩短开发周期并降低成本。
核心AI技术
基于物理的预测AI
AI学习热、应力、电流密度等复杂物理现象，并进行快速、准确的预测。
寿命预测AI
基于MTTF定量预测封装寿命。
缺陷预测AI
提前分析裂纹(Crack)、空洞(Void)、电迁移(EM)等缺陷发生的可能性。
优化AI
AI自动优化设计变量和工艺条件，并提出最优解决方案。
主要功能
设计变量优化
优化通孔直径、铜厚、层厚等主要设计变量，提高可靠性。
实时异常检测
实时检测工艺数据中的异常迹象，提前应对质量风险。
信頼性予測
预测寿命和缺陷发生可能性，降低风险并提升产品可靠性。
工艺条件推荐
AI推荐最优工艺条件，同时提升良率和质量。
基于AI的半导体可靠性预测流程
1. 设计输入
· 封装结构
· 材料特性
· 使用条件
· 材料特性
· 使用条件
2. AI分析与预测
· 热、机械、电气分析
· AI模型预测
· AI模型预测
3. 可靠性评估
· MTTF预测
· 裂纹（Crack）、空洞（Void）、EM预测
· 风险评估
· 裂纹（Crack）、空洞（Void）、EM预测
· 风险评估
4. 最优设计方案提出
· 设计变量优化
· 结构、材料及改进方案提出
· 结构、材料及改进方案提出
5. 验证与部署
· 性能验证
· 可靠性对比分析
· 可靠性对比分析
6. 生产应用
· 应用于产品设计
· 量产数据反馈
· 量产数据反馈
应用领域
AI半导体
GPU、NPU等高性能AI芯片
提升封装可靠性
提升封装可靠性
HBM
HBM(High Bandwidth Memory)
确保封装的热、机械可靠性
确保封装的热、机械可靠性
先进封装
2.5D/3D封装、Chiplet等
应用先进封装技术
应用先进封装技术
功率半导体
SiC、GaN等功率半导体
可靠性及寿命预测
可靠性及寿命预测
汽车半导体
车载半导体的寿命与可靠性验证