SEMICONDUCTOR AI AI SOLUTION
반도체 AI
AI와 물리 해석을 결합하여 반도체 패키지의
수명과 신뢰성을 예측합니다.
설계 단계에서 발생 가능한 크랙(Crack), 보이드(Void), 전자이동(EM) 등 주요 결함을 사전에 분석하고
최적의 설계 및 공정 조건을 제안하여 개발 기간과 비용을 줄입니다.
핵심 AI 기술
물리 기반 예측 AI
열·응력·전류 밀도와 같은 복잡한 물리 현상을 AI가 학습하여 빠르고 정확하게 예측합니다.
수명 예측 AI
MTTF를 기반으로 패키지 수명을 정량적으로 예측합니다.
결함 예측 AI
크랙(Crack), 보이드(Void), 전자이동(EM) 등 결함 발생 가능성을 사전에 분석합니다.
최적화 AI
설계 변수와 공정 조건을 AI가 자동으로 최적화하여 최적의 솔루션을 제안합니다.
주요기능
설계 변수 최적화
비아 직경, 구리 두께, 레이어 두께 등 주요 설계 변수를 최적화하여
신뢰성을 향상합니다.
실시간 이상 탐지
공정 데이터에서 이상 징후를 실시간으로 탐지하여 품질 리스크를 사전에 대응합니다.
신뢰성 예측
수명과 결함 발생 가능성을 예측하여 리스크를 줄이고 제품 신뢰성을 높입니다.
공정 조건 추천
최적의 공정 조건을 AI가 추천하여 수율과 품질을 동시에 향상시킵니다.
AI 기반 반도체 신뢰성 예측 프로세스
1. 설계 입력
· 패키지 구조
· 재료 특성
· 사용 조건
· 재료 특성
· 사용 조건
2. AI 해석 및 예측
· 열·기계·전기 해석
· AI 모델 예측
· AI 모델 예측
3. 신뢰성 평가
· MTTF 예측
· 크랙, 보이드, EM · 예측
· 위험도 평가
· 크랙, 보이드, EM · 예측
· 위험도 평가
4. 최적 설계 제안
· 설계 변수 최적화
· 구조·재료·개선안 제안
· 구조·재료·개선안 제안
5. 검증 및 배포
· 성능 검증
· 신뢰성 비교 분석
· 신뢰성 비교 분석
6. 생산 적용
· 제품 설계 적용
· 양산 데이터 피드백
· 양산 데이터 피드백
적용분야
AI 반도체
GPU, NPU 등 고성능 AI 칩
패키지 신뢰성 향상
패키지 신뢰성 향상
HBM
HBM(High Bandwidth Memory)
패키지 열·기계 신뢰성 확보
패키지 열·기계 신뢰성 확보
첨단 패키징
2.5D·3D 패키징, Chiplet 등
첨단 패키징 기술 적용
첨단 패키징 기술 적용
전력 반도체
SiC, GaN 등 전력 반도체
신뢰성 및 수명 예측
신뢰성 및 수명 예측
자동차 반도체
전장용 반도체의 수명과 신뢰성 검증